高压清洗机的原理是利用高密度高压水射流产生的巨大冲击力对物体进行清洗。硅片清洗机半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。 清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。零部件清洗机是一种利用超声波、有机溶剂等用来清洗零件的机器。 有机溶剂在机械零件表面的清洗以去除污染物的工业应用已有很长的历史。胶塞清洗机故名思意是清洗胶塞的机器,一般用作于制药行业,随着GMP的要求越来越高,制药行业对胶塞的清洗越来越重视,胶塞清洗从早的手工清洗,到全自动清洗经历了一个漫长的过程。因此,为了达到良好的清洗效果,高压水射流的高密度和高粘结度是必不可少的。
压力和流量的选择和匹配是高压清洗机获得良好清洗效果的关键。在不同的射流距离和扩散角下,对射流起直接作用的压力和流量是不同的。另外,在相同的出口压力和流量下,由于喷嘴结构的不同,动压分布也会有所不同。可以看出,喷嘴孔形的选择是一个非常重要的关键环节。
在管道和工业清洗领域,高压清洗机大多使用带有锥形孔的高压喷嘴,内孔由锥形改为圆柱形。锥柱的过渡线和柱端面的边缘线不得倒角。圆锥面zui的佳锥度范围为12 -14度,圆柱孔长度与直径zui的佳比值为2.5-3.0。孔的内表面需要加工光滑,其粗糙度限制在0.8-0.4。满足上述参数要求,喷嘴喷出的高压水射流可以保证高密度和高内聚力,从而获得更长的有效靶距和更宽的喷射面积,使高压清洗机达到更高的清洗效率。
由此分析可见,如果需要我们可以选择的喷嘴孔形不对,对高压清洗机的清洗工作效率产生影响是非常大的。
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