高压清洗机的压力是根据待清洗的物体和水垢的硬度和强度来选择的,压力主要解决水垢能否有效破坏的问题。硅片清洗机半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。 清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。工业清洗机主要是用于清洗零件,电路板,小型的部件。主要应用于军工,航天,汽车等行业。 主要是用于清洗零件,电路板,小型的部件。胶塞清洗机故名思意是清洗胶塞的机器,一般用作于制药行业,随着GMP的要求越来越高,制药行业对胶塞的清洗越来越重视,胶塞清洗从早的手工清洗,到全自动清洗经历了一个漫长的过程。如果高压水射流的打击压力大于尺度的强度,尺度就会被破坏,而这种破坏多以能量的形式表现出来,即单位尺度必须接收到足够的能量才能被破坏。清洗设备的流量主要解决清洗速度的高低问题,即生产效率的高低。比如高压喷嘴的孔径是根据高压清洗机的压力和流量来计算的。所以那些只问高压清洗机的压力,而忽略流量或功率的人,往往会对高压清洗机做出错误的选择,zui达不到使用的目的。
我们在使用高压清洗机进行数据清洗作业时,总是希望其在额定压力及额定流量下工作。尽管企业根据自己清洗服务对象的不同,压力管理可以通过调节。但是对于流量需要我们是不希望往下调节的。
高压清洗机的流量与喷嘴直径的平方和喷嘴孔的数量成正比。当压力p确定后,如果把喷嘴直径设计得小一些,流量会大大降低。而三个柱塞泵都是定速泵,只要电机转数不变,泵的流量就是固定的,多余的流量从泵的溢流口流回水箱。喷嘴的流量损失直接导致清洗速度和效率的降低,必须避免。
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