高压泵的选择就是因为数据清洗技术系统管理工作环境压力由高压水泵可以提供,而水泵等射流构件设计已经发展尺度化,高压清洗机清洗压力的选择同水泵额定压力的选择一个紧密关系亲密联系在一起。硅片清洗机半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。 清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。工业清洗机主要是用于清洗零件,电路板,小型的部件。主要应用于军工,航天,汽车等行业。 主要是用于清洗零件,电路板,小型的部件。零部件清洗机是一种利用超声波、有机溶剂等用来清洗零件的机器。 有机溶剂在机械零件表面的清洗以去除污染物的工业应用已有很长的历史。在保证高压清洗机清洗压力的同时,为增大水泵功率通过利用,清洗服务系统分析通常设定在略低于高压水泵额定压力和额定流量的水平提高工作。考虑到管道损失等系统压降损失和信息系统实现流量,在压力我们选择合理范围内,确定备选的高压水泵,就确定了备选清洗压力。综合全面考虑教学设备本钱、清洗效率、清洗速度等相关重要因素主要影响,结合海内外相关清洗系统作为对比,*选定高压清洗机清洗压力和高压水泵型号。
理论上讲,高压清洗机高压泵的额定压力大,转换成动压力和射流速度也大,打击力也大,清洗效果越好。但是正如前面所说,动压力和垢污的破坏强度有关,动压力达到一定数值后,再增加泵的额定压力,清洗效果进步就很小了。可知,对于清洗机组速度不断进步,想获得好的清洗效果主要靠增大流量来解决。一般来说,高压泵的额定压力选7~l0MP。流量8~10m3/h
高压清洗机喷嘴的选择,喷嘴孔径的选择取决于流量,对于清洗铝带,由于板材较宽,还要选择适当的喷嘴角度和数量。一般选用压力为2ー275mpa 的液体喷雾风机喷嘴,喷雾角度为250、40伪合适。喷嘴直径 d 决定了它的流量,因此可以根据所需的流量选择喷嘴。
喷嘴安装位置的理想清洗入射角是一个相对独立的参数,由清洗对象的材料特性决定,不影响其他参数。水射流的剪切力对滚动油、铝粉等软粘垢的清洗起着重要作用。为此,将高压清洗机中的喷嘴设计成可移动、可旋转的形式,便于调整喷嘴的喷射间隔,使其处于基本截面,并可调整喷嘴的角度,以获得较好的冲击力,提高了铝带的清洗效果。一般来说,射流的方向与清洗后的带材表面的方向是75。183.Zui 工作得很好。通过对高压水射流冲击力的理论分析,得出选择合适的泵压和流量可以获得较好的冲击力,达到良好的清洗效果。高压泵的额定压力一般为7ー10mpa。流量8 ~ 10立方米/小时。根据板材表面的宽度选择喷嘴的数量和喷射角度。射流角40ー250度,射流方向和清洗带材表面成75ー83度左右效果好。为了提高清洗质量,可在高压清洗机上加装刷辊装置,用60ー70 °c 的热水清洗机器,清洗后干燥。
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