清洗机的使用四种方法

　　清洗机的使用物理法 机械清洗法：清扫器和刮刀清理法、钻管清洗法、喷丸清洗法。碳氢清洗机全自动真空碳氢清洗机过程由PLC自动控制，设备生产主线由2真空脱气超声波清洗，1个强力真空超声波洗，2个蒸汽洗+真空干燥组成，其工作原理是利用超声波渗透力强的机械震动力冲击工件表面并结合碳氢清洗剂的化学去污作用，在真空状态下进行全面清洗，使工件表面和盲孔、狭缝干净。蔬菜清洗机设备除电机、轴承等标准件外均采用不锈钢材料制作,完全符合出口食品卫生要求。硅片清洗机半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。 清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。 水利清洗法：低压系统水力进行清洗（低压化学清洗的压力为196-686千帕，大约2-7公斤力/平方达到厘米，等于0.2-0.7Mpa）。 高压采用水射流技术设备数据清洗：高压以及清洗的压力为4900千帕，大约50公斤力/平方得到厘米，等于5Mpa。这种发展情况分析方法也叫高压水射流法、工业控制清洗机。

电子清洗机的原理是利用高频电场改变水的分子结构，防止和清除水垢。

采用静电法清洗机静态抗垢、除垢和电子除垢，还通过改变水分子状态达到抗垢、去缩的目的。只是后者使用静电场，而不是电子。该机制是水分子极化（也称为偶极），当水二极体穿过静电场时，每个水二极体都以正负顺序连续排列。如果水中含有溶解盐，其正负离子将被水偶极包围，而且在水偶极组呈正负顺序，不能自行移动，因此不能靠近管（仪器）壁，然后沉积在管（仪器）壁上形成比例。同时，水中释放的氧气可在管壁上产生非常薄的氧化层，防止管道（仪器）壁腐蚀。

使用化学清洗机，使用化学剂使表面污染或涂层及其化学反应被清除，如酸洗、碱洗等。为了防止基材在化学清洗过程中受到腐蚀或将腐蚀速率控制在允许的范围内，通常会在化学清洗液中加入适量的缓蚀剂和添加剂。方法: 浸泡法、循环法、手术清洗法也称不停化学清洗法。